Науковці з університету Фудань в Шанхаї створили новий гібридний чип, який поєднує одновимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційним кремнієвим дизайном. Вони використали технологію Atom2Chip, щоб інтегрувати моношар дисульфіду молібдену безпосередньо на чіпі з кремнієвою основою. Цей матеріал має товщину всього один атомний шар. Щоб захистити його від пошкоджень, була розроблена спеціальна система захисту та архітектура, яка забезпечує зв’язок між двовимірними схемами та кремнієвою основою. Їх прототип – це чип NOR-флеш-пам’яті обсягом 1 кілобайт, який може виконувати різні операції з даними дуже швидко. Інтегрування двовимірних матеріалів із кремнієвими структурами допомагає подолати обмеження у мініатюризації напівпровідників, відкриваючи нові можливості для створення потужних і компактних електронних компонентів. Ця технологія може стати основою для наступного покоління процесорів і мікросхем, які поєднують в собі компактність та високу продуктивність.
